Für überall, wo es heiß hergeht
Die heutigen Kunden setzen Wide-Band-Gap-Technologien (WBG) wie SiC- und GaN-basierte Leistungsmodule ein, um die Leistungsdichte in ihren Antrieben und Umrichtern zu erhöhen. Aus ihrer Natur heraus erzeugen WBG-Module in ihren Anschlüssen für laminierte Sammelschienen mehr Wärme. Bei herkömmlichen Sammelschienen können höhere Temperaturen zum teilweisen oder vollständigen Ausfall des Bindemittels (Kleber) der Isolierung führen. Dadurch kann sich die Isolierung ablösen und von der Leiteroberfläche trennen und die Gefahr von Berührung oder Kurzschlüssen herbeiführen. Mersen reagiert auf diesen stärkeren Temperaturanstieg in WBG-Leistungsmodulen mit Sammelschienen, die für höhere Temperaturen ausgelegt sind.
Dank der Kombination von Polyaramid als isolierendem Dielektrikum und einem Hochtemperaturkleber sowie einer langen Reihe von Test- und Qualifizierungsschritten erfüllen Mersen MHi-T Hochtemperatur-Sammelschienen steigende Ansprüche bei höheren Leistungen in Leistungsumrichtern.
Während herkömmliche laminierte Sammelschienen auf eine Betriebstemperatur von 105 °C beschränkt sind, lassen Mersen MHi-T Sammelschienen höhere Betriebstemperaturen bis 130 °C und 180 °C zu.
Merkmale und Vorzüge
- Großes Knowhow bei Isoliermaterialien und gleicher Qualifizierungszyklus an allen Mersen-Standorten, die Sammelschienen herstellen
- Zwei bereits verfügbare Lösungen für 105, 130 und 180 °C:
- MHi-T105™
- MHi-T130™
- MHi-T180™
- Ein umfassend qualifiziertes und normgemäßes Angebot an Isolierfolien:
- REACH and RoHS
- CTI (400V)
- UL94
- EN45545-2
Anwendungen
- Industrie
- Bahnen
- Öl und Gas
- Luft- und Raumfahrt
- Automotive
- Hochtemperaturelektronik (SiC usw.)
Ressourcen